技術研發


海瑞電科從設立之初就致力於矽單晶錠、矽拋光片、矽外延片及新型半導體材料應用技術的研究與開發。為提供符合客戶與市場需求之優良產品與服務,不斷地研發創新,從基材品質、平坦度、潔淨度都力求完美,產品性能達到國際同類產品水平。


多晶準備→備料→晶體生長→切割→滾圓→測試→成品矽晶柱 我們採用高純度的多晶矽拉製摻雜均勻、無晶體缺陷的輕摻雜、重摻雜 100mm、125mm、150mm、200mm 、300mm單晶矽錠。


每道工法皆以最專業儀器操作、專業人士嚴格監督把關,品質保證。